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    第711章 高兴的跳起来
    下午四点,翟达走出办公室,去b栋参加eda项目组的会议。
    林舒遥在身后跟隨。
    一路走去,翟达愈发感觉到这边的拥挤,不过也快了,蔚蓝之眼二期就剩一点尾巴了,夏天之前肯定能用上。
    一位位员工笑著和翟达打招呼,还有一个小姑娘得意的挥舞著门票,表示她抢到了下周演出的票票。
    “老板,明天你瞬移到哪里买东西?我老家的毛鸡蛋可以么?我好久没吃了。”
    翟达乾笑了一声:“我怕其他观眾投诉我搞虐待。”
    小姑娘错身而过,转头和身边同事感慨道:“翟总同时能兼顾这么多事情,精力真充沛。”
    另一人深以为然:“谁说不是呢,堪称时间管理大师。”
    这段时间翟达可没有耽误工作,或者说排个序,硅基半导体的优先级,还在获得“第二魔术”之前。
    若是有衝突,翟达寧愿魔术那边先延期,优先处理工作,只不过研究院猛將如云,大家都很爭气,目前还没遇到这种重大难关。
    如果笼统的来说,这个领域可以粗暴的按照:1晶片设计、2硅片製造、3
    光刻/蚀刻、4离子注入/薄膜沉积,5封装/测试五个步骤,当然拆分开来就复杂了,工序成千上万。
    即便是存储半导体也是如此,只不过第三步区別较大。
    目前对研究院来说,“工序2”是最先突破的,“工序4”和“工序5”是原本碳化硅领域就积累深厚的,有充分的经验和技术可以借鑑,基本是顺水推舟即可。
    还是那句话,除了精细度外,碳化硅是远比硅基难伺候的材质,这个领域有没有难度,英飞凌的困境就是最好的回答。
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    哦对了...已经没有英飞凌了。
    目前如果按照构建產能为標准,五个领域研究院的进度分別是:50%、80%、4
    0%、90%、70%。
    研发工作的主要难度来自,1和3。
    讲道理,任何一个公司,在其中任何一个领域做到市场平均水平,都够直接上市了,而且是上市公司里很强的那种,但研究院则是全都要。
    任重而道远。
    彻底深入插手后,翟达才理解后世晶片突破为什么这么难。
    太他妈繁琐了。
    就好似十万片拼图组成的图案,能全部理顺已经颇为不容易了,关键其中大量关键“拼图块”还被专利垄断。
    若不是入场时机足够好,放十几年后,研究院也得愣一下。
    等他们这次抢占了euv时代的先机,他到时候也要让別人体验一下什么叫卡脖子。
    就如同目前他在碳化硅、无人机、作业系统、电动汽车等领域一样。
    我们用坚韧不拔的意志突破了封锁,现在你们最好也有坚韧不拔的意志,別躺平太早。
    翟达抵达会议室时,这里已经聚集了不少人。
    每一道工序都互相连接,所以“eda项目组”开会,其他部分的人也都来了。
    会议室里,翟达听完了近况匯报,对程墨说道:“原型版大概多久能出来?”
    程墨推了推眼镜:“按照目前预测,还要两个月。”
    所谓原型版,类似於demo,即只有核心功能的测试版,软体是需要跑起来才能谈优化的。
    作为晶片业的“cad”,理论上来说这个软体不完全是给研究院用的,同样也是给“向研究院定製晶片的企业”用的。
    他们会將eda软体授权给比如华唯这样的公司,对方根据自己的需求设计,而后交给研究院完成生產。
    当然也並非所有公司都有这个能力,自研部分也不会落下,比如研究院也可以研发新架构、新型號,供货给鸿图生態里没有自研能力的企业。
    嗯...这部分可能占据大多数,到时候就是“全球首发,机核888”之类的。
    从后世经验来看,突破eda的难点,主要在於生態孤立。
    国际主流eda在任何设备里面畅通无阻,你自己研发一个eda,人家设备用不了毫无意义,甚至能用也未必愿意用。
    缺乏用户,则既没有“营收”支撑继续研发,也没有反馈支撑“叠代”。
    而研究院则没有这个担忧,从晶片设计,一路走到“智慧型手机”这个当下晶片最大市场,链路都打通了。
    尤其是“全链条可控”下,对成本控制非常有优势,以往一块先进位程晶片,可能需要四五家不同的公司合力完成,专利更是遍布全球,每家公司都要有点自己的“利润”。
    从生產角度,既复杂又低效。
    而所有工作都在同一处完成,会对物流调配、工艺衔接、工期压缩方面帮助极大,根据研究院的预测,哪怕技术水平完全一致,他们依託“全链条”+“大基建电力优势”,同规格晶片的成本也要比其他企业低30%—35%。
    虽然晶片是一个暴利行业,但成本依旧是最主要的竞爭优势,这是一个足够给友商干成脑溢血的差距。
    翟达又点了其他几个项目组的负责人,对齐了一下颗粒度。
    有些东西可以齐头並进,有些只能排队一个一个来,繁杂的信息和进度,在翟达的脑海中形成了一张网。
    而他则是掌握“全局视角”、站在网中心指挥的人。
    轻捻慢挑,將一切都调整的恰到好处。
    统合了所有信息后,翟达得出一个结论,试生產可能要到十一后了。
    还有五个月,但比原计划的明年春节后提前了不少。
    翟达將新的情况通报了一下,给各项目组微调了一下研发任务,会议就此结束。
    散会后,翟达往办公室返回,准备换身衣服下班。
    好巧不巧,刚好和周墨同路,隨即招手將其叫到了身旁。
    “小飞棍,来一下。”
    “会长,是小飞侠”..
    ”
    两人一起行走在宽的走廊中,林舒遥稍稍落后了几步,给二人留出空间。
    翟达询问道:“上次你那个新材料,有什么新进展么?”
    周墨脸上带了些兴奋:“有的,我最近一直往武器化研究所”那边跑,他们在靠近连市的县里面有一个演练场,里面有许多军方设备。”
    “我和那边负责人涡扇”很合得来,先是在旋翼无人机上测试了一下,军用车载雷达系统根本发现不了!”
    “哦?听上去很厉害。”
    周墨笑了笑:“还行吧,不过旋翼无人机战场上本来就不依赖雷达发现,光听声音都够了,我俩就又试了一下固定翼中型无人机。”
    “涡扇”研发的攻击1无人机”,翼展5米,全重70kg,贴膜后专门去了一趟附近的雷达站,一直飞到8公里內才被发现,这还是我们贴膜纯手工瞎搞的,如果蒙皮工艺更好的话,应该还有突破。”
    “等等,攻击1”...”
    翟达微微皱眉,开始回忆是个什么玩意儿,“武器化研究部”只是机核无人的一个下属部门,而即便“机核无人”在整个研究院体系里,也算不得最重要的部分...
    他向来是更关注產业敘事,对这方面不能说毫无兴趣,只能说兼顾不到。
    许久后才有了点印象,好像某次齐林谈到过,一种验证用无人机,用於探討“无人战斗机”可行性的,五米的翼展其实也就是一个大號航模。
    但如果没记错的话,那並不是一款具备隱身外形的无人机。
    “你是说,一款並不具备隱身外形,只是纯气动布局的无人机...贴膜后依旧八公里才被发现?”
    周墨好似终於等来了会长的认可,竖起大拇指:“是的,一个惊人的数据。”
    ...8公里,已经相当於狗斗距离了,现代空战基本不可能出现的情况。
    除非是好莱坞电影。
    如果战斗机也能有类似的效果,那可不是意味著拥有了狗斗的能力。
    而是敌人只能选择狗斗,前提是能活著看到你。
    当然,“攻击1”毕竟尺寸小、热源弱,但依旧挺离谱的,只是贴了层膜罢了o
    不得不说,有具体的验证数据,翟达比起半个月前那个晚上要更重视了一些:“你们下一步什么打算?”
    周墨:“涡扇”说他直接问问军方,能不能搞一个教练机来,直接在真傢伙上试试,退役的也行,这两天倒是没去,有些忙。”
    “往后我可能参与的会少一些,除了材料本身,其实武器飞机啥的我也懂的不多。”
    他似乎又打算效仿几年前的“机核协议”,弄出来后逐渐放手,交给其他人去推进。
    不过也算合理,毕竟身为光刻机研发组负责人,他身上任务很重,这同样是家国大事。
    两人同路的部分很快结束,周墨和会长挥了挥手,返回机核半导体了,翟达则一路和林舒遥返回办公室。
    不过一路上都若有所思。
    真这么好使?
    自己之前是不是太草率了...到现在也就周墨一个人跑前跑后,最多加上一个“涡扇”,堪称业余活动。
    他都能想像到,周墨和涡扇两个人手工贴膜的潦草模式.
    罢了,周墨对这东西很上心,目前似乎也展现出了一些潜力,翟达决定帮他一把。
    片刻后,翟达从抽屉里找出一张信纸,右手一个响指,【文理相宜】出现在指尖。
    林舒遥看了一眼。
    这魔术不错。
    翟达手写速度很快,毕竟是作家出身,片刻后完成了一封字跡工整的手写信,而后从抽屉里翻找了一下,找到了前段时间带回来的薄膜样品。
    將装在避光袋子里的铁灰色的薄膜,和信纸折在一起后,递给了林舒遥:“帮我寄给老师,记得走特殊渠道。”
    也就是交给机核·武装部,那边和组织上保密机构有深度联繫,翟达和一些重要人物的往来都是通过武装部进行的。
    林舒遥接过:“好的。”,而后笑了笑道:“周墨要是知道自己发现的新材料,能被钱老这样的大能过目,估计会激动的跳起来吧。”
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